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苏州润德新材料申亚新体育 亚新体育app请半导体硅片切割用耐温环氧树脂支撑条专利提高整体的使用效果和使用寿命

文章作者:小编 浏览次数:发表时间:2024-10-18 03:01:24

  金融界 2024 年 10 月 16 日消息,国家知识产权局信息显示,苏州润德新材料有限公司申请一项名为“一种半导体硅片切割用耐温环氧树脂支撑条及其制备方法”的专利,公开号 CN 118769406 A,申请日期为 2024 年 6 月。

  专利摘要显示,本发明 提供一种半导体硅 片切割用耐温环氧 树脂支撑条及其制 备方法,涉及支撑条 领域。该半导体硅片 切割用耐温环氧树 脂支撑条,包括主 体,所述的上端面中 心处设置有放置槽,位于所述放置槽前 后两侧主体的上端面中心处分别设置有凹槽,两个所述凹槽的 内部分别设置有辅助结构,两个所述辅助结构的下端分别配合 滑动连接在两个凹槽的下内壁上,所述主体包括耐高温层,所 述耐高温层的下端设置有耐冲击层,所述耐冲击层的下端设置 有韧性层,所述韧性层的下端设置有固化层。通过将主体设置 为多种材料混合制成,这些材料与环氧树脂混合后可以提高其 耐热性和机械性能、耐冲击性和阻燃性能和韧性,以提高整体 的使用效果和使用寿命。亚新体育 亚新体育app

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