亚新体育 亚新体育平台唯艺网络申请半导体芯片的封装方法专利能够减少环氧树脂中气泡的形成
文章作者：小编 浏览次数：发表时间：2024-10-09 20:15:10
金融界2024年10月9日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市唯艺网络科技有限公司申请一项名为“半导体芯片的封装方法”的专利，公开号 CN 118748151 A，申请日期为 2024 年 7 月。
专利摘要显亚新体育 亚新体育官网示，本发明公开一种半导体芯片的封装方法，包括：于真空腔室中，在基板上点涂环氧树脂，以形成环绕芯片的环氧树脂堤坝结构；在环氧树脂堤坝结构的内侧注入环氧树脂；对所注入的环氧树脂和环氧树脂堤坝结构进行固化，在固化过程中，全部环氧树脂至少经历三次升温阶段；以第一升温速率将环氧树脂升温至 70‑90°C，并在芯片的中心到芯片的周缘的方向上形成温度梯度，芯片的中心的温度大于芯片的周缘的温度；以第二升温速率将环氧树脂升温至 120‑140°C，同时降低温度梯度；以第三升温速率将环氧树脂升温至 140‑160°C，同时对环氧树脂施加机械振动；固化完毕后，按预设降温速率将环氧树脂降温至室温。本发明技术方案能够减少环氧树脂中气泡的形成。
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