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亚新体育 亚新体育官网宏昌电子:公司研发专利中目前已申请聚苯醚树脂、碳氢树脂相关专利为后续下一世代增层膜(主体非环氧)蓄势

文章作者:小编 浏览次数:发表时间:2024-08-23 22:26:32

  同花顺300033)金融研究中心08月22日讯,有投资者向宏昌电子603002)提问, 董秘你好,请问贵司跟晶化科技合作开发的GBF增层膜跟晶化科技自己在海外推广的TBF增层膜有何区别?既然两种产品都是晶化科技开发的,是不是可以理解为TBF膜用的是晶化自己的原材料,而GBF膜用的是贵司的原材料,两种产品制造工艺没有区别?两种产品将来会不会有市场冲突?谢谢

  公司回答表示,尊敬的投资者您好! ①电子行业日新月异,目前增层膜体系主要为环氧树脂体系,公司可利用已经积累的经验进行树脂主体的结构优化调整,晶化科技则具有丰富的膜材技术,双方合作以不断满足下游客户需求。 ②公司与晶化科技合作开发的GBF增层膜( Grace Build-up Film),研究开发项目技术内容为,以低介电损耗高频高速的高阶材料开发,开发高端增层膜,应用于晶圆和晶片等半导体元件上。 ③另外,公司研发专利中目前已申请聚苯醚树脂、碳氢树脂相关专利,为后续下一世代增层膜(主体树脂非环氧树脂)蓄势。 谢谢您的关注!

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  限售解禁:解禁3191万股(预计值),占总股本比例2.81%,股份类型:定向增发机构配售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

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