金融界 2024 年 8 月 4 日消息，天眼查知识产权信息显示，四川东材科技集团股份有限公司,江苏东材新材料有限责任公司申请一项名为“一种低介电环氧树脂、覆铜板用树脂组合物及其制备方法和用途“，公开号 CN4.9，申请日期为 2024 年 5 月。

　　专利摘要显示，本发明公开了式（Ⅰ）所示的低介电环氧树脂、覆铜板用树脂组合物及其制备方法和用途，低介电环氧树脂由单酚化合物、双酚化合物与醛类化合物经缩合反应而成；覆铜板用树脂组合物由 100 质量份低介电环氧树脂、67～98 质量份活性酯树脂、0.5～2.0 质量份促进剂、90～132 质量份填料和溶剂混合组成；将玻纤布浸渍覆铜板用树脂组合物后在 130℃～170℃温度下烘烤，制成低介电半固化片，再将低介电半固化片按所需层数叠合并在两侧附上铜箔，放置于真空热压机中热压，即制得低介电覆铜板。本发明低介电环氧树脂、覆铜板用树脂组合物具有优良的耐热性、介电性等性能，适用于高性能印制电路板领域。

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