ICC讯MRSI(Mycronic集团)是全自动、高速、高精度、灵活多功能的贴片系统的全球领先制造商,高兴地宣布推出MRSI-705HF大压力固晶机,这是经过验证的MRSI-705平台的新版本设备。

　　MRSI-705HF配备了一个带加热的焊接头,可以在键合过程中施加高达 500N的力,同时从顶部提供400°C加热。它是先进封装应用的理想工具,例如功率半导体的烧结和IC封装的热压键合等。烧结是一种热处理工艺,可为芯片键合提供更高的强度,完整性和导电性,被认为是电力电子元件键合的最可靠技术。热压键合是一种利用高温和高压在芯片和衬底之间建立牢固可靠互连的技术。MRSI-705HF 继承了MRSI-705 平台的灵活性和稳定性,可以在一台机器中处理多芯片和多工艺应用,包括自动吸头转换和激光焊接,顶部和底部加热共晶,环氧树脂蘸胶和点胶。

　　MRSISystems市场总监 Irving Wang 博士说:“我们很自豪地宣布,新的MRSI-705HF大压力固晶机是我们不断创新和帮助客户满足不断变化的市场需求的一部分。它将使我们能够更好地服务于功率器件和芯片先进封装行业的客户。”

　　Mycronic AB是一家在纳斯达克斯德哥尔摩上市从事生产设备开发、制造和销售的瑞典高科技公司，满足电子行业高精度和灵活性的要求。Mycronic集团旗下的MRSISYSTEMS是全自动、高速、高精度、灵活多功能的贴片系统的全球领先制造商，为所有级别的封装提供最有效的系统和组装解决方案。迈锐斯自动化（深圳）有限公司是瑞典Mycronic AB在中国注册的独资子公司，是MRSISYSTEMS在中国地区业务本地化的战略举措，公司与MRSI深圳产品演示中心合址，并使用MRSI品牌。迈锐斯除延续MRSI在中国地区的业务，也将进行本土化的应用产品开发，为客户提供更多的封装应用解决方案与更优质的服务。

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