1、概述：电子树脂是制造覆铜板的三大主要原材料之一，对覆铜板关键特性影响大

　　作为集成电路的硬件载体，印制电路板（PCB）承载着连接电子元器件、电子设备数字及模拟信号传输等核心功能，被誉为“电子产品之母”。电子树脂指能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂，其主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要担负绝缘与粘接的功能。其中，制作覆铜板（CCL）是电子树脂的最主要应用领域之一。覆铜板主要由铜箔、树脂、玻纤布三大原材料组成，应用于覆铜板生产的电子树脂一般是指通过选择特定骨架结构的有机化合物和有反应活性官能团的单体，经化学反应得到特定分子量范围的热固性树脂，是能够满足不同覆铜板所需要的阻燃性、耐热性、耐湿热性、尺寸稳定性、介电特性和环保特性等性能。

　　按基团类型和化学结构分类，电子树脂主要包括环氧树脂、酚醛树脂和苯并噁嗪树脂等；按胶液配方组成看，主要包括主体树脂、固化剂、添加剂、填料、有机溶剂等，其中主体树脂和固化剂是耗用量最大的两个组成部分，胶液配方主要由主体树脂和固化剂搭配发挥作用。

　　近年来，在移动通信技术不断更新迭代发展的趋势下，PCB行业对覆铜板介电性要求不断提高。环氧树脂的分子构型和固化后含较多极性基团，对覆铜板的介电性能和信号损耗具有不良影响，所以以环氧树脂为原材料的覆铜板慢慢无法满足高频高速应用需求。在大量设计与实验下，马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂等新型电子树脂凭借着规整分子构型和固化后较少极性基团产生的优势，逐渐形成具备优异介电性能和PCB加工可靠性的材料体系。因此，覆铜板向高频高速覆铜板演进，电子树脂行业随之发展。

　　3、全球PCB产业向我国转移，带动电子树脂-覆铜板国产化，行业市场空间广阔

　　在刚性覆铜板中，以玻纤布和电子树脂制成的玻纤布基板（FR-4）是目前PCB制造中用量最大、应用最广的产品。近年来，得益于全球PCB产业向中国转移，我国电子树脂及覆铜板行业国产化进程加快，并且已成为全球最大的覆铜板生产国，2021年刚性覆铜板产值达139亿美元，占全球刚性覆铜板产值的比进一步提升至73.9%，按照成本占比20%估算，2021年用于覆铜板生产的电子树脂市场规模约为27.81亿美元，电子树脂行业市场空间广阔。

　　目前，全球电子树脂行业产业体系较为成熟。以环氧树脂为例，全球环氧树脂企业前三为美国Olin(陶氏进行资产重组，将环氧树脂全球业务卖给了美国Olin， 获得Olin50.5%股权)、中国台湾南亚塑胶和迈图特种化学，产能分别占全球总产能的15%、12%和10%。

　　据Mordor Intelligence数据，2021年全球环氧树脂市场规模约350万吨，我国表观消费量约为177万吨，消费量占比超过50%，是环氧树脂消费大国，而酚醛树脂消费量也达120万吨。并且，我国也是电子树脂生产大国，我国环氧树脂行业生产依旧以基础环氧树脂(双酚A型)为主，2022年我国环氧树脂产能290万吨，CR5产能占比46%，市场集中度较低，酚醛树脂产量122万吨，消费量达120万吨。

　　同时，2019-2022年我国普通环氧树脂市场增速放缓，但高端环氧树脂需求量大且对外依赖程度高。根据海关总署数据，我国环氧树脂长期保持逆差状态，2017-2022年平均进口量为29.6万吨，年平均逆差达到22.1万吨。

　　不过，近年来，东材科技、圣泉集团、同宇新材等发力扩建高端电子树脂产能，摆脱对外依赖度指日可待。

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