华金证券发布研究报告称，环氧塑封料为最主要包封材料，为集成电路行业发展支撑产业。90%以上集成电路均采用环氧塑封料作为包封材料，故环氧塑封料已成为现代半导体封装中主导材料。封装市场蓬勃发展有望带动环氧塑封料需求，预计2025年国内环氧塑封料需求量至少20万吨。建议关注国内研发能力强，产品通过验证且已进入半导体封装厂商供应链龙头公司，如华海诚科(688535.SH)、凯华材料(831526.BJ)等。

　　环氧塑封料(EMC)，又称为环氧模塑料，其主要成分为环氧树脂、酚醛固化剂、固化促进剂、填充剂及脱模剂等。可对小型电子元器件，如晶体管，集成电路，电容器，电阻器等进行封装，具有成本低，操作方便，生产效率高等优点。根据中国科学院上海微系统与信息技术研究所SIMIT战略研究室公布的《我国集成电路材料专题系列报告》，90%以上集成电路均采用环氧塑封料作为包封材料，故环氧塑封料已成为现代半导体封装中主导材料。

　　硅微粉在环氧塑封料中占比约为60%-90%，环氧塑封料性能提升均需通过提升硅微粉性能实现，故对硅微粉粒度、纯度以及球形度有更高要求。硅微粉粒度分布直接影响EMC粘度、飞边、流动性、在环氧塑封料中的含量及封装时对器件金丝的冲击。品质较高硅微粉可降低环氧塑封料溢料飞边，且具有较好流动性，及较高电绝缘性。球形硅粉末主要厂商为Tatsumori、Denka、Micron、联瑞新材、浙江华飞、Kosem及Admatechs，平均粒径在1-30μm之间，主要工艺路线为火焰熔融法。

　　①DO、SMX、TO、DIP等封装技术内：由内资厂商主导，但在应用于TO领域内外资整体相当;市场主要由华海诚科、衡所华威、长春塑封料等塑封料厂商主导。②SOD、SOT、SOP、QFP等封装技术内：仍由外资厂商主导，内资厂商市场份额逐步提升，大部分产品性能已达外资同类产品水平，仍存在一定替代空间;市场份额主要被住友电木、蔼司蒂、华海诚科、衡所华威四家厂商占据。③QFN、BGA等封装技术内：外资厂商基本处于垄断地位，内资厂商产品大部分仍处导入考核阶段，较少数内资厂商已实现小批量生产，存在较大替代空间;市场份额基本由住友电木、蔼司蒂等外资领先厂商占据，以华海诚科为代表的较少数内资厂商已陆续通过主流厂商考核验证，并实现小批量生产。④SiP、MUF、FOWLP等封装技术内：外资厂商处于垄断地位，内资厂商尚处于产品开发或者客户考核阶段，产品类别相对单一;市场份额主要由住友电木、蔼司蒂、京瓷等外资领先厂商占据，内资厂商布局相对有限，华海诚科在该领域技术与产品布局处于内资厂商中领先地位，应用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等领域封装材料已陆续通过客户考核验证。

　　封装市场蓬勃发展有望带动环氧塑封料需求，预计2025年国内环氧塑封料需求量至少20万吨

　　根据Yole数据，预计2022年至2028年封装市场将以6.9%复合年增长率增长，2028年将达到1,360亿美元，其中先进封装为786亿美元，占比为57.79%，传统封装为575亿美元。根据粉体网数据，目前在全世界范围内需要塑料封装半导体元器件占市场总量98%以上，预计到2025年我国电子封装领域对环氧塑封料需求量将达到21-32万吨。目前我国环氧塑封料产能约占全球产能35%，现已为世界上最大环氧塑封材料及封装填料生产基地。

　　风险提示：宏观经济形势变化风险致使产业链受到冲击;环氧塑封料厂商研发进度不及预期;环氧塑封料国产替代进程不及预期。

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